新聞速覽：

• 新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心數量和更高的 AI 吞吐量實現下一代工業和星空機器人解決方案。
• 從工業自動化到移動星空機器人和醫學成像，各類嵌入式開發人員都可借助 AMD ROCm™——一款業經驗證的開源軟件棧，為邊緣應用加速 AI 部署。

工廠自動化、移動星空機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用正在快速演進，並推動著對於能在始終在線環境裏提供實時 AI 處理、確定性能與長期可靠性的計算平台的需求。

為了滿足這些需求，AMD 正擴展其 AMD 銳龍（Ryzen™）AI 嵌入式 P100 係列處理器產品組合。與此前發布的采用相同緊湊型球柵陣列（BGA）封裝的 P100 係列處理器相比，新款處理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心數量、最高 8 倍的圖形處理單元（GPU）算力，且係統級每秒萬億次運算（TOPS）性能預計提升 36%。①

新款 P100 係列處理器支持 AMD ROCm 軟件，為開發人員和係統設計人員提供了更豐富且可擴展的、麵向高能效邊緣計算解決方案的產品組合。這些處理器可支持從視覺到控製到推理的實時 AI、提供先進的圖形處理能力，同時還支持工業溫度範圍（−40°C 至 105°C）、7×24 小時連續運行以及 10 年產品生命周期。

 

為高要求應用提供可擴展的 AI 算力

該處理器具備 8 至 12 顆“Zen 5”核心、用於物理 AI 加速的最高可達 80 TOPS 的係統級算力、用於實時可視化的 AMD RDNA™ 3.5 圖形處理能力，以及基於 AMD XDNA™ 2 架構、麵向低時延且高能效 AI 推理的神經處理單元（NPU）——所有功能均集成於一顆芯片中。

從用於智慧工廠的工業 PC到自主星空機器人和醫學成像設備，新款 x86 嵌入式處理器針對下一代工業和更廣泛的邊緣 AI 用例進行了優化。這些用例包括：

• 用於工業 PC 的智能機器視覺：新款處理器能實現將可編程邏輯控製器（PLC）、機器視覺與人機界麵（HMI）整合到同一台工業 PC，同時為實時監測與處理優化提供所需的 CPU 性能。集成的 GPU 和 NPU 可加速多路攝像頭視覺與豐富的 HMI 儀表板，並支持利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM 和 Llama 3.2-Vision 等模型的低時延異常檢測。
• 用於自主運行的物理 AI：針對移動星空機器人，該處理器可在 CPU 上管理導航、運動控製與路徑規劃，而 GPU 則處理多路攝像頭數據，實現空間感知、Visual SLAM（視覺 SLAM） 以及視覺-語言-動作（vision-language-action， VLA）模型等高級 AI 工作負載。CPU 與 GPU 之間的統一內存實現了低時延，從而提升了響應速度。NPU 可提供始終在線的低功耗推理，支持基於 YOLOv12 和 mobilesSAM 等模型的目標檢測與場景理解。
• 3D 醫學成像與臨床智能：利用 U-Net、nnU-Net 和 MONAI 等模型，該處理器可在邊緣端支持超聲、內窺鏡、組織分類以及腫瘤檢測等 3D 成像。處理器可借助 MedSigLIP 加速從成像到報告的工作流程，並支持通過 Med-PaLM2 實現臨床推理與問答能力。醫療領域原始設備製造商（OEM）能在可擴展的長生命周期 x86 嵌入式平台上整合成像、AI 分析與報告功能。

與上一代 AMD 銳龍嵌入式 8000 係列相比，P100 係列預計可提供最高提升 39% 的多線程性能和最高提升 2.1 倍的係統級總TOPS②。與現有 P100 係列相比，新款處理器提供了卓越的 AI 每瓦性能，並可支持近 2 倍數量的虛擬機以及更大規模的大語言模型（例如 Llama 3.2-Vision 11B），從而推動更先進的 AI 與混合型工作負載。

 

ROCm 軟件支持與虛擬化參考堆棧

對 AMD ROCm 開放軟件生態係統的支持，為嵌入式應用帶來了一套業經驗證的開源 AI 軟件棧。開發人員可以在依賴開源編譯器、運行時和庫的同時運行標準 AI 框架，並且無需重寫代碼即可即時訪問適用於嵌入式的模型。在編程層麵，ROCm 軟件采用開源的 HIP （Heterogeneous-computing Interface for Portability），將 GPU 編程從硬件中解耦，消除了軟件棧和硬件之間的供應商鎖定。

緊密集成的 CPU、GPU 和 NPU 架構能在混合工作負載下實現高效的工作負載分配，並確保可預測的時延；同時，使用熟悉的框架和軟件棧有助於在廣泛的用例中簡化和精簡開發與部署。這種集成水平還能在無需額外外部組件的情況下實現先進的計算與圖形處理能力，使 OEM 廠商和係統集成商可以更輕鬆地設計可擴展的平台。

AMD “Zen 5”CPU 核心提供了隔離能力和充足的性能裕量，可以在單個平台上以確定性的多任務方式整合多個關鍵工作負載。此外，AMD 還為工業領域的混合關鍵型應用提供了一個封裝式、垂直整合的虛擬參考堆棧。該堆棧基於 Xen 虛擬管理程序構建，可在隔離域中運行 Linux®、 Windows®、Ubuntu® 和 RTOS 環境，從而實現安全性、實時性能與靈活性。最終形成一個可擴展的、開放的架構，為下一代嵌入式係統簡化設計並加速開發。

 

取得強勁業界支持

目前，來自全球原始設計製造商（ODM）合作夥伴、基於 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 處理器的量產解決方案現已可供選用，合作夥伴包括研華科技（Advantech）、康佳特（congatec） 和控創（Kontron）。

• “研華科技很榮幸宣布推出由可擴展的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 處理器產品組合提供支持的全麵產品線。該產品組合涵蓋計算機模塊（Computer-on-Modules）、單板計算機（Single Board Computers）以及邊緣 AI 與智能係統，利用增強型集成 AI 架構實現高效的多任務處理，推動下一代邊緣 AI 的發展。”

Aaron Su，研華科技嵌入式物聯網事業群副總裁

• “隨著 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 係列的發布，康佳特得以以一款高度通用的平台擴展其麵向嵌入式計算和邊緣應用的計算機模塊產品組合。該平台提供了 4 至 12 顆 CPU 核心以及高度可擴展的 GPU 性能，使客戶能夠根據其具體應用需求，精準定製性能、功耗和成本。這種卓著的靈活性至關重要，尤其在從工業自動化到 AI 加速係統等邊緣工作負載日益多樣化的當下。”

Florian Drittenthaler，congatec 產品線經理

• “AMD 銳龍 AI 嵌入式平台是邊緣端 AI 驅動型應用的遊戲規則改變者。91视频免费播放基於 P100 的 K4131-Px mITX 將配備 4 核至 12 核 APU，使91视频免费播放能在相同的緊湊封裝尺寸下，為客戶提供一係列具備高算力性能與 AI 加速能力的解決方案。”

Thomas Stanik，控創高級銷售與業務發展經理

 

配備 8 至 12 顆核心的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 係列處理器現已提供樣品，預計將於2026 年 7 月開始量產出貨。P100 係列 4 至 6 核處理器目前也已提供樣品，預計將於 2026 年第二季度量產。

 

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1 基於 AMD 工程預測或截至 2026 年 2 月的早期測量結果的初步性能估算，可能會有所變更。GD-247a

2 基於 AMD 於 2025 年 11 月進行的內部分析，比較了 AMD 銳龍 AI嵌入  P100 係列處理器的預期 TOPS 規格與 AMD銳龍嵌入式 8000 係列處理器的已公布 TOPS 規格。REP-001