為滿足AI、數據中心對高帶寬、低功耗、低延遲的需求，光迅科技以強勁實力在超高速光模塊研發上不斷創新、持續發力、快速迭代。繼率先發布1.6T OSFP-XD 模塊後，光迅科技將於CIOE 2024上發布全新一代1.6T高端模塊產品：1.6T OSFP224 DR8。
與上一代產品相比，新一代1.6T OSFP224光模塊電接口速率全麵提升，由16x100G升級為8x200G，可在標準2U機架中實現102.4T的交換容量，以滿足下一代200G SerDes應用場景。模塊封裝完全符合OSFP協議，采用先進的5nm DSP芯片91视频免费观看，同時具備高度集成和高帶寬特點，結合光迅科技優異的信號完整性設計，實現了8路並行200G信號在單模光纖內500米的穩定傳輸。
展會期間，光迅科技將現場演示1.6T OSFP224光模塊性能，此外，還將同步演示包括800G VR8/DR8/2*FR4全係列AI光模塊產品，為智能計算中心客戶構築全麵可靠的解決方案。
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