2026 世界星空人工智能大會（WAIC）昨日在上海世博中心圓滿落幕。華為一體機全係列產品亮相，依托服務器、標卡到計算部件的多樣化產品矩陣，攜手夥伴助力千行萬業智能體應用靈活部署、開箱即用，加速行業智能化落地進程。模組一體機：Atlas 650E首發亮相，16卡Full-mesh全互聯、按需擴容，構築智能體高性能算力底座
Atlas 650E搭載昇騰950DT處理器，單卡算力1.56PFLOPS@mxFP4，片上內存96GB@4.0TB/s，率先實現mxFP4低精推理，擁有業界唯一雙機16卡Full-mesh全互聯能力，支持單機、雙機、多機按需擴容，充分滿足智能體應用高吞吐、大並發、低時延的業務需求。
率先支持mxFP4低精推理：依托昇騰950處理器內置的mxFP4低精度計算硬件加速單元，在保障推理精度的前提下，有效降低內存占用、提升吞吐效率，同等算力條件下可承載更多智能體並發任務。 業界唯一雙機16卡Full-mesh全互聯：雙機16卡互聯狀態下，每顆NPU可通過15個靈衢端口與其餘所有NPU實現全互聯，單NPU互聯帶寬高達1.68TB/s，實現單卡推理性能倍級提升，可支撐萬億模型實現10ms低時延推理。 多機互聯，支持按需擴容：支持單機、雙機、多機UBoE/RoCE組網等靈活部署模式，客戶可根據業務負載按需擴容、平滑升級，全麵覆蓋業務試點驗證到規模化部署的全流程需求。
大會同步展出Atlas 150及Atlas 300I A2等多款AI加速卡，支持夥伴打造單卡到多卡的多樣化整機產品，為智能體應用提供輕量化、易落地的開發部署方案。
Atlas 150加速卡：搭載昇騰950PR處理器，單卡算力1.56 P FLOPS mxFP4算力，片上內存84GB@1.4TB/s，支持SIMD與SIMT混合編程，開發適配更靈活。同時支持2卡、4卡靈衢高速互聯。在LLM、多模態生成及搜索推薦等場景中性能領先。 Atlas 300I A2加速卡：單卡算力560 TOPS@INT8，最大片上內存64GB@1.6TB/s。40+夥伴打造輕量化一體機，廣泛落地於教育、醫療、能源、交通等行業核心場景。計算部件：通智融合，使能100+夥伴打造200+款差異化競爭力機型
華為持續踐行 “硬件開放、使能夥伴” 戰略，針對邊緣計算場景全麵開放昇騰 AI 算力部件與鯤鵬通用算力部件，實現AI算力與CPU核數多檔位覆蓋，賦能夥伴打造差異化競爭力的硬件產品。
昇騰部件：覆蓋310、910全係列模組，采用高集成SoC設計，算力檔位涵蓋8T-280T，可適配各類邊緣AI算力需求。夥伴可快速定製開發板、智能終端、具身智能設備等多形態產品，深度適配各類邊緣AI場景，目前已有60餘家夥伴，打造120餘款場景化產品。 鯤鵬部件：已形成Lite、Smart、Max全係列矩陣，CPU核數覆蓋4核到64核，具備軟硬協同、超低功耗、超高集成、超寬網絡四大核心優勢。依托高集成的設計，夥伴可實現快速落地，開發周期縮短50%。精準匹配國計民生、智能製造、網絡安全等各行業差異化需求，目前已有50餘家夥伴，打造80餘款差異化產品。 麵向智能體產業規模化落地的發展大勢，華為將持續深耕軟硬協同91视频免费观看布局，探索智能體高效落地的標準化新範式。未來，華為將持續迭代推出開箱即用、場景適配度更高的一體化產品方案，讓智能體真正成為驅動千行萬業增長的核心動能。
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